Свяжитесь с нами
Обсудим проект или проконсультируем

Создание электронных микросхем осуществляется при помощи двух методов:

  • SMD;
  • TNT.

Их ещё можно назвать групповым и селективным способами. В первом случае воздействие осуществляется по всей поверхности платы, в то время как при использовании второго метода внимание акцентируется только на отдельной области.

Виды и типы пайки печатных плат

Кроме того, виды пайки плат различаются и по методу использования конкретных технологий. В данном смысле выделяют такие варианты:

  • волновой припой;
  • парогазовая среда;
  • ИК-нагрев при помощи инфракрасных лучей;
  • конвекционный способ;
  • с использованием лазера.

Плюсы и минусы поверхностного метода пайки

Если рассматривать SMD-способ, то среди его достоинств можно выделить ряд пунктов.

  1. Хорошая степень автоматизации изготовления плат.
  2. Снижение временных затрат на производство микросхем.
  3. Наличие возможности использовать 2 стороны диэлектрической пластины в роли рабочей поверхности.
  4. Компактные габариты не только всех компонентов, но и платы в уже готовом виде.
  5. Небольшая себестоимость микросхем, которая достигнута благодаря минимальной необходимости в ручной работе.

Поверхностный SMD монтаж печатной платы

Однако, есть и несколько минусов. Они заключатся в:

  • необходимости покупать дорогое оборудование;
  • надобности в применении качественных электронных компонентов, что опять же повышает стоимость процесса;
  • высокая вероятность производственного брака в случае неправильных настроек станков;
  • надобность в регулярном контроле температур при проведении групповой пайки.

Плюсы и минусы выводного метода пайки

Говоря о данном способе пайки можно также выделить несколько достоинств.

  1. Нет вероятности производственного брака. Вся работа выполняется в ручном режиме специалистом с огромным опытом.
  2. Необязательно использовать высококачественные компоненты. Вполне подойдут и компоненты, которые обладают средним показателем качества.
  3. Главным инструментом станет обычный паяльник. Не потребуется тратить средства на дорогие станки и прочее оборудование.

Выводной TNT монтаж печатной платы

При данном методе обработка всех элементов представляет собой поочерёдный процесс, ввиду чего не будет перегревов либо риска повредить компоненты, с чем можно столкнуться при поверхностном способе.

Правда, без недостатков здесь также не обошлось.

  1. Временные затраты на производство платы повышаются в разы, т.к. все манипуляции выполняются в ручном режиме.
  2. Себестоимость плат будет повышаться.
  3. Нужно производить не только предварительную, но и обработку микросхем после завершения процесса их производства.

Кроме того, при данном способе обработки будет увеличена масса и габариты конечного изделия.

Монтаж печатных плат PCB

Используя станки весь процесс выполняется по шаблону и является довольно быстрым, в сравнении со вторым способом. Поэтому, чаще всего платы изготавливают именно при помощи оборудования, что делает процесс дороже, но позитивно влияет на объёмы производства.