Виды пайки печатных плат: преимущества и недостатки

Создание электронных микросхем осуществляется при помощи двух методов:

• SMD;
• TNT.

Их ещё можно назвать групповым и селективным способами. В первом случае воздействие осуществляется по всей поверхности платы, в то время как при использовании второго метода внимание акцентируется только на отдельной области.

Кроме того, виды пайки плат различаются и по методу использования конкретных технологий. В данном смысле выделяют такие варианты:

• волновой припой;
• парогазовая среда;
• ИК-нагрев при помощи инфракрасных лучей;
• конвекционный способ;
• с использованием лазера.

Плюсы и минусы поверхностного метода пайки

Если рассматривать SMD-способ, то среди его достоинств можно выделить ряд пунктов.

1. Хорошая степень автоматизации изготовления плат.
2. Снижение временных затрат на производство микросхем.
3. Наличие возможности использовать 2 стороны диэлектрической пластины в роли рабочей поверхности.
4. Компактные габариты не только всех компонентов, но и платы в уже готовом виде.
5. Небольшая себестоимость микросхем, которая достигнута благодаря минимальной необходимости в ручной работе.

Однако, есть и несколько минусов. Они заключатся в:

• необходимости покупать дорогое оборудование;
• надобности в применении качественных электронных компонентов, что опять же повышает стоимость процесса;
• высокая вероятность производственного брака в случае неправильных настроек станков;
• надобность в регулярном контроле температур при проведении групповой пайки.

Плюсы и минусы выводного метода пайки

Говоря о данном способе пайки можно также выделить несколько достоинств.

1. Нет вероятности производственного брака. Вся работа выполняется в ручном режиме специалистом с огромным опытом.
2. Необязательно использовать высококачественные компоненты. Вполне подойдут и компоненты, которые обладают средним показателем качества.
3. Главным инструментом станет обычный паяльник. Не потребуется тратить средства на дорогие станки и прочее оборудование.

При данном методе обработка всех элементов представляет собой поочерёдный процесс, ввиду чего не будет перегревов либо риска повредить компоненты, с чем можно столкнуться при поверхностном способе.

Правда, без недостатков здесь также не обошлось.

1. Временные затраты на производство платы повышаются в разы, т.к. все манипуляции выполняются в ручном режиме.
2. Себестоимость плат будет повышаться.
3. Нужно производить не только предварительную, но и обработку микросхем после завершения процесса их производства.

Кроме того, при данном способе обработки будет увеличена масса и габариты конечного изделия.

Используя станки весь процесс выполняется по шаблону и является довольно быстрым, в сравнении со вторым способом. Поэтому, чаще всего платы изготавливают именно при помощи оборудования, что делает процесс дороже, но позитивно влияет на объёмы производства.

ЧИТАЙТЕ ТАКЖЕ:  Дизайн и разработка печатных плат  •  Трассировка печатных плат  •  Основные компоненты печатной платы