Свяжитесь с нами
Обсудим проект или проконсультируем
Блог

Как испытать мембранную клавиатуру перед запуском серии: нажатия, контакты и условия эксплуатации

Опытная мембранная клавиатура выглядит аккуратно и работает при проверке на столе. Но после установки на прибор выясняется, что одну кнопку трудно нажать в перчатках, другая срабатывает только у края, а шлейф приходится резко перегибать. Такие...

Пилотная партия электроники: что проверить на 20–100 устройствах перед серийным выпуском

Один работающий прототип подтверждает, что идею можно реализовать. Он не показывает, сколько времени займёт сборка десятков одинаковых изделий, будут ли доступны компоненты, насколько устойчивы результаты теста и легко ли обслуживать устройство...

Коробление печатной платы после пайки оплавлением: причины и порядок проверки

После выхода из печи оплавления плата выглядит целой, но не ложится ровно на контрольную поверхность. Иногда проблему замечают только при установке в корпус: крепёжные отверстия не совмещаются, а разъёмы оказываются под напряжением. Нельзя...

Как управлять ревизиями печатной платы и заменой компонентов в серийном производстве

Прототип работает, комплектующие заказаны, а производство уже готовит первую серию. В этот момент обнаруживается, что один разъём недоступен, у контроллера появилась новая ревизия или в прошивке пришлось изменить алгоритм запуска. Само изменение...

Прошивка устройств на производстве: как исключить перепутанные версии и пропущенные платы

Плата собрана и успешно проходит электрическую проверку, но готовый прибор ведёт себя не так, как опытный образец. Причина может быть не в пайке: на часть изделий попала прежняя прошивка, некоторые платы вовсе не программировали, а отдельные после...

Прослеживаемость электронных изделий: как связать серийный номер с компонентами и испытаниями

Один из заказчиков сообщает, что устройство перестало работать через три месяца после установки. На складе лежат похожие изделия, но никто не знает, какие компоненты стоят в конкретном экземпляре, какая версия прошивки загружена и каким тестом его...

Классы IPC-A-610: какой уровень требований указать для электронной сборки

Кратко: IPC-A-610 описывает критерии приемлемости собранных электронных узлов и разделяет изделия на три класса по ожидаемой надёжности и условиям применения. Класс 1 подходит для продукции с ограниченным сроком службы и невысокой ценой...

Как спроектировать печатную плату для тестирования: DFT, тестовые точки и JTAG

Кратко: DFT — проектирование с учётом будущего тестирования. Если доступ к цепям продумать до трассировки платы, производство сможет быстрее обнаруживать обрывы, замыкания, неправильные номиналы и ошибки монтажа. После выпуска Gerber...

Отмывка печатных плат после монтажа: когда она необходима

Кратко: маркировка no-clean означает, что остатки правильно применённого флюса при заданном процессе могут быть безопасными без обязательной очистки. Она не гарантирует чистоту платы при любом количестве пасты, перегреве или нарушении...

Как защитить производство от поддельных электронных компонентов

Кратко: поддельный компонент — это не только полностью фальшивая микросхема. В поставку могут попасть перемаркированные детали, бывшие в употреблении компоненты, изделия другой температурной группы или продукция, не прошедшая заводской...

Почему AOI недостаточно для BGA и QFN: когда нужен рентген-контроль

Кратко: автоматическая оптическая инспекция хорошо обнаруживает смещение, неправильную полярность, отсутствие компонентов и многие видимые дефекты пайки. Но выводы BGA находятся под корпусом, а тепловая площадка QFN почти полностью скрыта....

Влагочувствительные SMD-компоненты: хранение, MSL и подготовка к монтажу

Кратко: пластиковый корпус микросхемы способен поглощать влагу из воздуха. Во время пайки оплавлением температура быстро возрастает, влага превращается в пар и создаёт внутреннее давление. Результатом могут стать расслоение корпуса, трещины...