Ещё один распространённый вид пайки в производстве микросхем — SMD-монтаж. Этот метод подходит для крепления микросхем на односторонние и двусторонние печатные платы.
SMD-монтаж относится к поверхностным методам пайки, наряду с сквозным и комбинированным. При этом методе контакты всех элементов не проходят через саму плату, а крепятся только к её поверхности или внутренним слоям, если речь идёт о многослойных платах.
Для успешного проведения поверхностного монтажа SMD необходимо использование высокоточного паечного оборудования.
Процесс можно условно разбить на следующие этапы:
- Изготовление самой печатной платы, на которую затем будут монтироваться поверхностные электронные компоненты.
- Нанесение паяльной пасты на поверхность платы. Это можно сделать двумя способами: с помощью дозатора, напоминающего шприц, или через трафарет с использованием трафаретного принтера.
- Установка электронных компонентов.
- Помещение платы в печь для оплавления паяльной пасты.
- Мытьё и сушка изделия после обработки.
- Нанесение лака или другого защитного покрытия на поверхность.
Особое внимание следует уделить этапу нагрева паяльной пасты, так как неправильная температура может привести к выходу из строя всей микросхемы или её отдельных частей. Чаще всего для нагрева используется конвекционный метод, однако для установки отдельных SMD-элементов или при мелкосерийном производстве лучше использовать паяльный фен, что позволяет регулировать тепловую нагрузку на компоненты.
Особенности поверхностного монтажа
В отличие от выводного монтажа, где пайка контактов происходит через отверстия в плате, при поверхностном монтаже все действия происходят на её поверхности. Это накладывает определённые требования на процесс, которые нужно учитывать ещё на этапе подготовки.
Важно обратить внимание на качество паяльной пасты, так как она выполняет несколько функций в процессе пайки. При этом методе пайки нет необходимости использовать ни флюс, ни припой, так как паяльная паста совмещает обе эти функции, обеспечивая качественное соединение и очистку поверхности.
Паяльная паста выполняет следующие функции:
- Очищает поверхность платы от оксидов.
- Обеспечивает поступление припоя на контактные площадки.
- Контролирует растекание припоя.
- Фиксирует компоненты на поверхности.
- Обеспечивает электрический контакт между всеми элементами.
Состав паяльной пасты включает:
- Флюс.
- Припой в виде порошка.
- Стабилизирующие элементы.
Преимущества и недостатки поверхностного монтажа
Поверхностный монтаж в последние годы получил гораздо большее распространение по сравнению с выводным, что позволяет сократить время производства деталей и их себестоимость.
Преимущества поверхностного монтажа:
- Меньший размер контактов.
- Нет необходимости обрезать выводы после пайки.
- Меньший и более лёгкий вес компонентов.
- Нет необходимости делать отверстия в плате перед пайкой.
- Возможность использования различных материалов, включая металлические пластины.
- Простота монтажа.
- Лёгкость автоматизации процесса.
Особо стоит отметить, что благодаря автоматизации можно существенно сократить ручной труд, снизить затраты на производство плат и повысить скорость их изготовления. К тому же автоматизация позволяет улучшить организацию производства и уменьшить численность инженерного и рабочего персонала.
Другие преимущества поверхностного монтажа:
- Лёгкость и компактность готовой платы.
- Высокая плотность размещения компонентов.
Недостатки SMD-монтажа:
- Требуется дорогое и сложное оборудование.
- Процесс должен контролироваться высококвалифицированным инженером.
- Риск повреждения микросхем при неправильной температуре во время групповой пайки.
- Высокие требования к качеству материалов и условиям их хранения в соответствии с ГОСТами и техническими стандартами.
Вы можете заказать SMD-пайку печатных плат, а также другие сопутствующие услуги у нас. Для этого достаточно позвонить или оставить заявку на нашем сайте.
Мы предоставляем полный спектр услуг: от проектирования и изготовления трафаретов для нанесения паяльной пасты до контрактной сборки любых тиражей.