Свяжитесь с нами
Обсудим проект или проконсультируем

Мы живём в век нанотехнологий, в котором очень много электронных изделий, позволяющих потреблять меньше электроэнергии. Это возможно благодаря использованию технологии поверхностного монтажа SMT, а также SMD компонентов. Именно об этом мы и поговорим в сегодняшнем материале, рассказав вам о самых главных SMD-составляющих печатных плат.

Что называют SMD-компонентами

Под этим термином подразумеваются все компоненты, которые принято использовать в электронике. Если прибегнуть к детальному переводу с английского языка, то получим словосочетание "устройство, монтируемое на поверхность". В нашей ситуации роль поверхности отведена печатной платой, которая не имеет сквозных отверстий для размещения радиоэлементов. Все компоненты будут запаяны на контактные дорожки, которые размещены на поверхности платы.

Основные виды SMD компонентов

На самом деле компонентов более чем предостаточно. Мы расскажем вам про основные из них.

Корпус

В настоящее время рынок переполнен различными вариантами корпусов для электронных компонентов. К примеру, корпуса QFR либо LCC.

Однако, весь широкий ассортимент можно разделить на 3 группы.

  1. Thru-Hole - предназначены для установки в отверстия, имеющие контакты, необходимые для сквозного монтажа посредством установочных отверстий в самой плате.
  2. SMD/SMT - используются для поверхностного монтажа. Эти корпуса паяют на одну сторону платы, где расположен компонент.
  3. BGA - корпус поверхностно монтированных интегральных микросхем.

Контактные площадки

Под контактной площадкой подразумевается часть проводящего рисунка платы, которая применяется для электроподсоединения монтируемых изделий электротехники. Такие площадки представлены в виде открытых от паяльных масок частей медного проводника, куда и выполняется припайка выводов компонентов.

Медные проводники

Их применяют с целью подключения 2-ух точек на печатной плате. К примеру, для подключения между двух SMD площадок.

Отверстия

В печатных платах есть сквозные металлизированные переходные и глухие неметаллизированные отверстия, а также скрытые, либо как их часто называют "погребенные" переходные отверстия.

Финальная металлическая защита

Последним пунктом становится финишная металлическая защита. Она нужна для сохранения паяемости печатных плат до момента установки электронных компонентов, а также обеспечивает плоскостность покрытия. Среди самых популярных способов финальной защиты можно выделить слой серебристого сплава. Речь идёт про олово и свинец. Именно этот вариант используется для большого количества печатных плат на просторах современного рынка.