Свяжитесь с нами
Обсудим проект или проконсультируем

Важнейшим элементом в электронике являются печатные платы. Для их изготовления используются 4 способа, о каждом из которых вы узнаете по тексту ниже.

Технология и методы изготовления печатных плат

Субтрактивный метод является самым популярным в процессе создания как стандартных, так и плат, имеющих конструкционные особенности. Именно с этого варианта и берёт своё начало история печатных плат.

Роль исходника выполняют фольгированные (в большинстве случаев медной фольгой) изоляционные материалы. Как только рисунок проводников окажется на фольгированной пленке, незащищённые ею области подвергаются стравливанию химическим способом.

Для нанесения пленки используют полиграфические способы. Речь идёт про трафаретную печать, фотолитографию и т.п.

Аддитивный способ

Аддитивный метод основан на применении нефольгированных диэлектрических основ с нанесённым токопроводящим рисунком. Виды этой технологии зависят от варианта металлизации и её избирательности.

Создание токопроводящих частей рисунка может быть выполнено:

  • реставрацией металлов в катализированных областях диэлектрической основы химическим способом;
  • перенесением рисунка на диэлектрическую подложку;
  • методами печати;
  • вжиганием металлических паст в диэлектрическую основу;
  • вакуумным либо ионно-плазменным напылением;
  • путём выштамповывания проводников.

Избирательность осаждения металла обеспечивается:

  • фотолитографией;
  • шаблоном или лазером катализатора для сканирования, который заранее начерчен на основе;
  • трафаретной печатью;
  • масочной защитой.

Полуаддитивный способ

Эта технология была разработана для отхода от продолжительных и неустойчивых процессов многослойной химической металлизации. Полуаддитивный вид позволил заменить их гальваническими приёмами металлизации с высокой производительностью. Но потребуется токопроводящий подслой, создаваемый методами, на все 100% соответствующими нормам проводимости и надёжности соединения с подложкой. Речь идёт про:

  • химическое осаждение ультратонкого металлического слоя;
  • напыление металла вакуумным способом;
  • газотермическую металлизацию;
  • термолиз металлоорганических соединений.

Комбинированный способ

Вариант с объединением вышеупомянутых технологий называют комбинированный метод. Он разделяется на 2 группы. Все зависит от очередности действий по созданию печатных проводников и металлизированных отверстий. Это положительный и негативный комбинированные методы.

Где оформить заказ

Компания "ЭЛЕКТРОНИКА +" специализируется на производстве печатных плат каждым из обозначенных выше способов. Мы располагаем всем необходимым оборудованием и расходными материалами, что позволяет производить качественную продукцию, доступную к покупке по привлекательной цене. Убедиться в этом можно уже сейчас, просто заказав разработку печатных плат нужным способом, связавшись с нами в телефонном режиме либо оставив заявку по электронной почте.


 ЧИТАЙТЕ ТАКЖЕ:  Контрактное производство печатных плат  •  Тенденции в производстве электроники в 2022 году  •  Производство электроники в России